江南-技嘉于 CES 2025 首度亮相升级散热设计与精实体积的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡

[导读]以 Evolution of Ten 设计概念加强 10% 机能且缩小 10% 体积 台北2025年1月8日 /美通社/ -- 技嘉科技（GIGABYTE）在 CES 2025 发布采取 NVIDIA Blackwel...

以Evolution of Ten设计概念加强10%机能且缩小10%体积

台北2025年1月8日 /美通社/ -- 技嘉科技（GIGABYTE）在 CES 2025 发布采取 NVIDIA Blackwell 架构和 AI 手艺的 GeForce RTX™ 50 系列显卡，包括RTX™ 5090 D, RTX™ 5080, RTX™ 5070 Ti, and RTX™ 5070 等机种。技嘉新一代系列显卡搭载专为 NVIDIA GeForce RTX™ 50 系列显示芯片设计的散热系统，可年夜幅晋升高负载需求的游戏表示。以 "Evolution of Ten" 为设计概念，技嘉新系列显卡晋升高达 10% 散热效力，并削减 10% 整体体积，供给高游戏机能和更轻松上手的 PC 组装体验。

技嘉在CES 2025 首度表态进级散热设计与精实体积的NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡

GeForce RTX 50 系列GPU 由NVIDIA Blackwell 供给撑持，为游戏玩家和创作者带来全新弄法。RTX 50 系列配备壮大的AI 功能，可供给全新体验和更高级此外图形保真度。借助NVIDIA DLSS 4 提高机能，之前所未有的速度生成图象，并利用NVIDIA Studio 释放缔造力。另外，还可以拜候NVIDIA NIM 微办事- 最早进的AI 模子，让发热友和开辟者可以在撑持NIM 的RTX AI PC 上构建具有最好机能的AI 助手、AI智能体和工作流。

为了撑持最新的 NVIDIA DLSS 手艺和高机能的 RTX™ 50 系列显示芯片，技嘉同步进级 AORUS XTREME WATERFORCE 水之力和经典 WINDFORCE 风之力散热系统。AORUS XTREME WATERFORCE 一体式水冷型号采取液态金属散热介质，可供给高达 10 倍的导热系数；而 AORUS XTREME WATERFORCE WB 专为客制化的开放式水冷散热系统而设计，两款水冷型号都可在高强度负载下以低温静音状况运行。

为了同时晋升游戏机能和散热效力，WINDFORCE 风之力散热系统采取全新的Hawk 电扇设计，有用削减风阻和下降噪音，同时增添12.5% 风流和53.6% 风压。技嘉也进级导热垫，可持久附着在各零件概况不位移。为电竞而生的AORUS MASTER 系列型号还额外配备进气格栅Plus 增流电扇；RTX™ 5090 MASTER 更搭载分段烧结的超导热管，以供给强劲的散热机能。

技嘉GeForce RTX™ 50 系列显卡包罗AORUS XTREME 和MASTER、GIGABYTE AERO、GAMING、EAGLE 和WINDFORCE 等，还有白色和合适SFF-Ready Enthusiast GeForce 显卡的型号，可知足普遍的玩家需求。

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